浙江省半导体行业协会

1

    2024年6月21日，由浙江省半导体行业协会主办的长三角集成电路材料产业创新合作大会在湖州市南浔区成功举办，来自长三角乃至全国集成电路领域院士专家、行业协会代表、高校代表和产业链上下游企业负责人等300余人齐聚一堂，共商长三角集成电路材料产业高质量发展之路。

    中国科学院院士杨德仁，浙江省经济和信息化厅总工程师李永伟，浙江省发展和改革委员会二级巡视员吴炳成，中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰，湖州市政协党组书记、主席李上葵，湖州市人民政府副市长石一婷等出席会议。

浙江省经济和信息化厅总工程师李永伟致辞

    浙江省经济和信息化厅总工程师李永伟在致辞中指出，集成电路产业发展得到党中央和长三角三省一市领导的高度重视。当前，浙江正抢抓机遇、快速发展，深度对接长三角区域协同发展战略，走出了一条以模拟和功率芯片为主线，以半导体材料、装备及零部件为支撑的特色发展道路。2023年，全省集成电路产业链实现销售收入2390.4亿元，同比增长16.91%，增速位居长三角地区首位。他强调，湖州集成电路产业发展态势良好，得益于其明确的产业定位、有效的产业政策支撑、坚实的产业平台基础和充足的产业基金保障。未来，希望湖州能抢抓长三角一体化机遇，借力车联网先导区建设契机，在差异化发展中寻求突破，进而推动长三角地区产业链的协同创新与合作共赢。

浙江省发展和改革委员会二级巡视员吴炳成致辞

    浙江省发展和改革委员会二级巡视员吴炳成在致辞中指出，浙江省委省政府高度重视集成电路产业发展，近年来，出台了一系列产业支持政策，在高纯溅射靶材、过滤膜、大硅片等材料领域实现了国产替代。当前，浙江省正聚力打造具有全球竞争力的模拟芯片和功率器件制造高地，力争建成全国品类最全的半导体材料产业基地。他强调，浙江省通过鼓励产业创新、推动重大项目建设等举措为集成电路产业发展打造最优越的产业生态环境。与此同时，湖州也积极落实省委省政府战略要求，凝“芯”聚力，积极推进“太湖之芯”计划，大力实施化合物半导体材料等领域的差异化发展战略，竭力打造浙江省乃至长三角地区集成电路产业新的增长极。

中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰致辞

    中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰在致辞中指出，尽管全球经济疲软、消费电子需求减弱、领军企业库存积压等难题重重，但中国半导体产业依然展露出坚实的韧性，并在2024年显著展现出复苏态势。当前，我国产业出口方向明显转变，但同时需警惕东南亚和印度在数量和价格上的竞争压力。他进一步指出，我国在集成电路设计、制造和封装测试领域已取得一定进展，然而装备和材料产业仍是我们产业链中的薄弱环节，对实现自主可控至关重要。尽管在特定材料和模拟领域方面有所突破，但与全球领军企业相比，我国仍有一定差距。为此，他建议，借助我国集成电路企业数量众多的优势，通过并购重组强化企业间合作，培育多个百亿级企业，从而拉动整个产业链的协同发展。同时，我们也应积极鼓励企业“走出去”，深化国际合作，推动技术实现跨越式发展。

仪式环节

    会上还举行了浙江省集成电路产业协同发展中心揭牌仪式、《2024浙江省集成电路产业发展研究报告》发布仪式及长三角集成电路融合创新发展产业联盟轮值主席旗交接仪式。未来希望长三角三省一市能依托产业协同发展中心和联盟的力量，集聚更多创新资源，开拓新的合作机会，为集成电路产业的高质量协同化发展做出更大的贡献。

    主题演讲环节，杨德仁院士和吴汉明院士分别就前沿科技趋势和产业发展战略进行了深入剖析，宁波江丰电子材料股份有限公司董事长姚力军和安集微电子科技（上海）股份有限公司董事长王淑敏围绕材料产业发展战略、机遇和挑战等多元化维度，发表了精彩的主题演讲，共同探讨了长三角集成电路材料产业协同发展的路径与前景。

    在以“长三角集成电路材料协同创新发展之路”为主题的浔芯畅聊环节，各位嘉宾从长三角集成电路材料产业协同发展所取得的成绩、产业发展面临的机遇与挑战、人才引育、产教融合等角度，探讨长三角集成电路材料业的高质量协同发展路径，为长三角集成电路产业的高质量协同发展提供了新的视角。

    在下午的长三角集成电路材料产业主题分享会上，江苏艾森半导体材料股份有限公司总经理向文胜、中国电子材料行业协会半导体材料分会秘书长林健、中巨芯科技股份有限公司创新中心总经理李军和浙江陶特容器科技股份有限公司董事长谈益强在半导体材料寻求差异化发展和国产化突破等方面作了主题分享。

    此外，本次大会还举办了长三角集成电路材料产业对接会，旨在加强上游材料企业与下游应用企业之间的产业对接合作。会上，材料企业和应用企业详细介绍了公司发展概况与自身产品特色，并深入探讨了企业供需现状与产业链协同合作情况，现场交流气氛热烈。

    本次大会旨在深化长三角乃至全国集成电路材料产业链上下游企业的合作交流，加强“政产学研用金”深度融合，拓宽材料企业与下游应用领域深度合作渠道，推进产业技术融合创新，推动长三角集成电路材料产业协同创新发展。